- 작성일
- 2025.11.26
- 수정일
- 2025.11.26
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첨단 반도체 패키징 기술 개발 표준 트렌드
발간일 : 2022
저자 : 서울과학기술대학교 지능형반도체 공학과 교수 좌성훈
첨단 반도체 패키징 기술 개발과 표준화 동향을 다루고 있습니다.
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